贵笔颁折弯后起皱分层故障的深度解析与处理-17c呱呱爆料

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贵笔颁折弯后起皱分层故障的深度解析与处理

更新时间：2025-10-21&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;

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在柔性电路板（贵笔颁）加工中，折弯后起皱分层是影响产物质量的常见故障，不仅会导致电路导通不良，还可能引发后续装配失效。需从材料特性、设备参数、工艺操作叁方面深度解析成因，并针对性制定处理方案。

从故障成因来看，首先是材料层面问题。FPC 基材与覆盖膜的粘结强度不足，如压合时温度、压力未达标准，或粘结剂老化，折弯时易出现层间分离；基材厚度不均，较薄区域在折弯受力时易产生褶皱。其次是设备参数设置不当，折弯机模具间隙过大，导致 FPC 在折弯过程中出现过度拉伸；折弯速度过快，材料来不及均匀形变，局部应力集中引发起皱；压力调节失衡，压力过小无法保证折弯成型精度，压力过大则会破坏 FPC 层间结构。最后是工艺操作问题，折弯半径小于 FPC 最小允许折弯半径，强行折弯导致材料损伤；送料位置偏移，FPC 与模具对位不准，折弯受力不均。

针对上述原因，可采取以下处理措施。材料方面，严格把控 FPC 进货质量，抽检基材粘结强度与厚度均匀性，不合格材料禁止投入生产；存储时避免高温高湿环境，防止粘结剂老化。设备参数调整上，根据 FPC 厚度、材质调整模具间隙，确保间隙为材料厚度的 1.2-1.5 倍；将折弯速度控制在 5-10mm/s，避免速度过快；通过试折弯优化压力，以折弯后 FPC 无损伤、成型规整为宜。工艺操作优化中，明确不同规格 FPC 的最小折弯半径，如 0.1mm 厚 FPC 最小折弯半径不小于 0.2mm；定期校准折弯机送料定位系统，确保送料偏差不超过 ±0.05mm。此外，可在 FPC 折弯区域预贴加强膜，增强局部抗拉伸能力，减少起皱分层风险。

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