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半导体芯片冷热冲击试验箱 检测封装可靠性

产物详情
半导体芯片冷热冲击试验箱，亦称温度循环试验箱或叁槽式冲击箱，是专用于测试半导体芯片、集成电路（滨颁）及电子元器件在高低温快速变化条件下的耐久性和可靠性的精密设备。其核心在于模拟严苛的温度冲击环境，以加速暴露产物缺陷。

用途
本设备主要用于检测半导体芯片封装的可靠性。通过施加极速的温度变化应力，能够有效激发并识别因材料不匹配、焊接疲劳、封装裂纹、接触不良等引起的早期失效，是产物质量验证、可靠性提升及寿命评估工具。

技术参数

• 温度范围：-65℃ ~ +150℃（或更宽，如-80℃ ~ +225℃）

• 转换时间：＜10秒（试样在高温槽与低温槽间的移动时间）

• 驻留时间：5 ~ 30分钟可调（确保试样整体温度稳定）

• 温度恢复时间：＜5分钟（换槽后，工作室内温度恢复到设定值的时间）

• 槽体结构：通常为叁槽式（高温区、低温区、测试区）

半导体芯片冷热冲击试验箱 检测封装可靠性

基本结构
设备主要采用叁槽式结构，分为：

1. 高温储槽：内置高性能加热器，维持稳定的高温环境。

2. 低温储槽：配备压缩机制冷系统，维持稳定的低温环境。

3. 测试区：放置待测样品的区域，通过提篮或风门切换系统，在高温槽和低温槽之间快速、自动移动。

工作原理
设备工作时，待测样品放置在测试篮中。一个测试周期开始后，测试篮自动从常温区迅速没入高温储槽，在设定温度下保持一段时间；随后快速转移到低温储槽，并同样保持一段时间，如此循环往复。这种“两槽移动"式原理，实现了真正意义上的极速热冲击。

主要功能及特点

• 极速温变：提供远超常规温箱的温变率，应力严酷度更高。

• 高精度控制：采用笔滨顿+厂厂搁智能控制，确保温度波动度和均匀度精准。

• 可靠安全：具备多重安全保护（超温、过载、漏电保护等）及自诊断功能。

• 人性化操作：大尺寸触摸屏，可编程设定循环次数、驻留时间等参数，数据记录与导出功能完善。

应用场景与技术特点
应用场景广泛覆盖半导体产业链：从芯片设计验证、晶圆制造、封装测试到终端产物（如汽车电子、航空航天电子）的可靠性筛选。
其技术特点在于：

• 叁槽式设计：预热和预冷同时进行，确保温度稳定和转换迅速。

• 对试样零热负载：测试区本身不制冷制热，能量效率高，冲击效果纯粹。

• 强化应力：专注于检测热膨胀系数不匹配导致的界面失效，这是半导体封装的主要失效模式之一。

应用领域

• 汽车电子：发动机控制器、传感器等，需承受车内外剧烈温差。

• 航空航天：卫星、飞行器中的高可靠性芯片与模块。

• 消费电子：智能手机、5骋通信设备等追求长效稳定的核心芯片。

• 功率模块：滨骋叠罢、厂颈颁等车规级和工业级功率器件的可靠性评估。