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快速温变试验箱 电子芯片温度循环设备

快速温变试验箱 电子芯片温度循环设备是专为电子芯片设计的温度循环测试设备，专注模拟电子芯片在实际应用中面临的温度交替环境，通过精准控温与循环测试，验证芯片耐受温度变化的能力，为电子芯片质量检测与可靠性保障提供专业解决方案。

  • 产物型号：TEB-408PF
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2025-09-29
  • 访&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;问&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;量：476
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详细介绍

快速温变试验箱 电子芯片温度循环设备

一、产物详情

本快速温变试验箱是专为电子芯片设计的温度循环测试设备，专注模拟电子芯片在实际应用中面临的温度交替环境，通过精准控温与循环测试，验证芯片耐受温度变化的能力，为电子芯片质量检测与可靠性保障提供专业解决方案。
二、用途
用于检测电子芯片在反复高低温循环过程中的性能稳定性、电路导通性及使用寿命，提前暴露芯片因温度变化可能出现的脱焊、性能衰减等问题，筛选不合格芯片，确保芯片在终端设备中，如智能设备、工业控制装置内，能稳定运行。



快速温变试验箱 电子芯片温度循环设备


叁、技术参数

温度范围 - 50℃~180℃，适配不同类型电子芯片测试；温变速率 3℃/min~20℃/min 可调，满足多样测试需求；工作室容积 30L~300L，适配不同尺寸芯片及批量测试；控温精度 ±0.3℃，温度均匀度 ±1.5℃，保障数据精准；配备 10 英寸触控屏，支持 100 组程序存储与调用。
四、应用场景
适用于电子芯片生产公司的出厂质检，确保每颗芯片达标；满足芯片研发实验室的性能测试，助力优化芯片设计；适配第叁方检测机构的认证测试，提供合规数据；也用于终端设备厂商的芯片选型测试，保障整机质量。



五、技术特点

采用双级压缩制冷系统，实现快速降温与低温稳定；搭载自适应 PID 控温，避免温度过冲；内置芯片专用夹具，确保测试过程中芯片固定稳固；具备数据导出功能，支持测试报告自动生成；配备过流、超压保护，保障设备安全。
六、应用领域
覆盖消费电子领域，如手机、平板芯片测试；适用于工业电子领域，如工控机、传感器芯片测试；服务汽车电子领域，如车载芯片测试；也用于航空航天电子领域，满足高可靠性芯片测试需求。
七、工作原理
制冷系统通过制冷剂循环降低工作室温度，加热系统通过电热管升温，风道系统实现温度均匀分布。传感器实时采集温度数据，反馈至控制系统，控制系统调节制冷与加热输出，使温度按预设曲线循环变化，完成芯片测试。



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